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您好，想咨询惠州泰来科技相关问题：1、泰来当前整体稼动率水平，外部非关联客户代工订单占比多少？ePOP/uMCP、车规存储封装产能分别占多少？2、泰来后续扩建产能规划，是否会持续加大对外市场化接单，外部代工业务未来是否会单独核算收入？3、泰来和芯成汉奇在工艺上如何分工，泰来是否会布局Fanout、2.5D这类晶圆级封装？
尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。2025年年报披露的先进封测服务营业收入1.70亿元是公司对外提供先进封测服务产生的营业收入。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！
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