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您好,想咨询芯成汉奇:公司5000片/月、10000片/月是晶圆投料产能还是良后出货产能?当前不同工艺(Fanout/2.5D/OEC)单片晶圆加工费区间大概多少?内部自用和对外客户订单的产能分配规划是怎样的?
2026-11-13 17:31:01
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尊敬的投资者,您好!公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目主要规划三大先进封装产品线,覆盖AL硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!
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