生益科技亮相2026年德国慕尼黑electronica展

2026年11月10至13日，2026年德国慕尼黑电子及电子元器件展览会（electronica）在德国慕尼黑展览中心举办。该展会由德国慕尼黑博览集团（Messe München）主办，每两年举办一次，是全球电子元器件及电子行业技术展示的重要平台。本次，生益科技亮相electronica，相关市场、销售、客服及国外市场团队均参加本次展览。

本次展会，生益科技展出了面向AI算力、汽车电动化与智能化、高频高速通信、封装芯片及绿色可持续等方向的全系列材料解决方案，重点展示适配高算力场景的超低损耗高速材料、车载智能化专用高速材料系列，以及高可靠性封装基板材料与绿色可回收产品方案。

展会期间，生益科技展台受到众多终端及PCB客户的高度关注。各方就行业技术发展趋势、下一代产品设计需求、双方合作项目推进及未来规划等展开深入交流探讨。生益科技展台来访人员络绎不绝，客户对生益科技的制造理念、全系列产品供应能力以及在高频高速与汽车电子领域的技术积累反响热烈。

本届展会期间，受AI产业高速发展带动，覆铜板行业供需持续紧张，部分PCB及终端客户面临覆铜板供应紧缺。众多客户专程到生益科技展台咨询上游供应情况及未来规划。生益科技作为业内负责任的企业，将一如既往坚守担当：在把握AI发展机遇的同时，持续平衡并保障各应用领域产品的稳定供应，不会主动放弃任何一个市场、任何一个客户。

作为全球电子电路基材解决方案的核心提供商，生益科技将持续关注并积极参与国际市场合作，以稳定的品质、领先的研发创新能力响应全球客户需求，与广大供应链伙伴一道，推动电子电路产业的技术进步与可持续发展。

编辑：袁杰威

素材：尹建洪 曹博

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