深南电路：FC-BGA类封装基板26层及以下产品已具备批量生产能力

2026-11-13 19:08:06

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深南电路在投资者关系活动记录表中表示，广州封装基板项目取得进展：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

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同花顺快讯

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