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请问武汉凡谷晶圆级封装项目进度 1. 总投资：1.8亿元 2. 土建指标：厂房占地7011㎡，总建筑面积2.1万㎡ 3. 关键设备：氮化铝钪磁控溅射机、ICP电感耦合等离子体刻蚀机、修频机等半导体工艺设备 4. 产能规划：总产能6万片/年；一期2.4万片/年，二期3.6万片/年 项目属性：半导体陶瓷晶圆封装产业化项目，用于射频陶瓷晶圆的镀膜、刻蚀、频率修整，配套5.5G/毫米波陶瓷滤波器晶圆生产。
您好！公司根据未来发展战略及实际经营状况及时对项目投资进度进行动态调整，并按规定在定期报告中披露重大项目进展情况。谢谢！
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