IC CHINA 2026｜达利凯普亮相中国国际半导体展，共筑产业协同新生态

2026年11月12日—14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心举办。作为国内半导体行业权威性强、国际化程度高的全产业链盛会，本届展会围绕产业自主创新、光电融合发展主线，汇聚上下游龙头企业、科研院所专家、产业投资机构，搭建技术对接、思想碰撞、产业协同的交流平台。

本次参展，达利凯普聚焦高成长赛道大功率元器件配套需求，集中展示公司在关键原材料攻关、高端元器件设计研发、智能制造生产、平台化服务等方向的创新成果，与产业链伙伴共探产业融合生态新路径与新机遇。

聚焦核心领域 打磨产品与服务

伴随新兴产业快速发展，半导体设备对供电稳定性、大功率负载适配能力提出更高要求。达利凯普本次重点推出适配半导体场景的高容量、高耐温、大功率、高可靠性元器件解决方案。射频微波 MLCC、陶瓷基板、封装模组、射频无源器件等核心产品，凭借大功率、低损耗、宽频适配的突出优势，适配各类大电流严苛工况，为半导体产业基础设施稳定运行、高效升级提供强基支撑。

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展会现场，展台吸引了众多装备厂商、科研院所等专业观众驻足洽谈。公司参展团队与到访嘉宾深度交流，围绕大功率工况下的器件选型、定制开发、可靠性验证等议题展开探讨。面对客户严苛工况应用需求，我们以专业、快速的供应链稳定配套优势，针对性输出技术方案，响应客户项目落地诉求。

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紧跟产业趋势 共筑产业协同新生态

现如今，伴随复杂的系统级研发挑战，核心元器件的每一次微小迭代，都在为产业的智能跃升积蓄力量。后续，我们将持续依托高可靠、多元化的产品及专业技术服务，积极与上下游伙伴共建深度协作的产业新生态，携手推动电子产业向更智能、更绿色的方向稳步前行。

如您有任何技术需求，欢迎垂询达利凯普。

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