中信建投：PCB设备2027年投资展望

文｜许光坦 籍星博 吴雨瑄 乔磊

展望2027年，尽管出口链面临人民币持续升值、美元加息影响需求等因素，内需景气度短期又难以看到拐点，但我们认为机械行业仍存在较好的投资方向，在投资策略上：①新技术的锐度：以物理AI、半导体设备、玻璃基板设备等为代表的新技术方向依然大有可为，扩产和新技术变革持续为行业带来增量；②确定性的厚度：以船舶海工、轨交、工程机械、3C设备等为代表的细分板块，成长的确定性在当前尤为稀缺，普遍呈现高景气低估值的特点，有望迎来价值重估。

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PCB设备：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速12.8%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。

PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。

钻孔环节，机械钻孔需适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。

mSAP或成为PCB设备确定性增量，把握技术边际变化设备核心增量。AI PCB布线密度越来越高、线路越来越细，线路制作工艺需要配合提升，mSAP工艺为重要方案。传统减成法蚀刻侧蚀大，线宽难以做细；标准SAP虽精但成本高。mSAP（改良半加成法）用超薄铜箔+图形电镀+闪蚀，能把线宽/线距稳定做到15-25μm甚至更细，在精度和成本间取得平衡。1.6T光模块类载板快速扩产，mSAP工艺设备需求放量趋势明确，对于钻孔、曝光、电镀等各个环节来说，高阶设备价值量均有望显著提升，头部厂商有望受益。

PCB钻针是机械钻孔环节的高精密耗材。PCB钻针安装在钻孔机上，直接接触PCB板材，为通孔、微孔、背钻孔和成型孔等加工形成稳定孔结构。由于钻针在加工过程中持续磨耗并定期更换，其需求与PCB孔数、孔径、板厚、材料硬度和单支寿命密切相关。

钻孔量增加叠加钻针寿命下滑，共同驱动钻针需求量大幅提升。钻针消耗量可近似理解为“钻孔总数÷单支钻针寿命”。AI服务器PCB价值量显著高于传统通用PCB，层数、布线密度大幅提升，单板通孔、背钻孔总数量明显增加；同时板厚提升，行业普遍采用分段钻孔工艺，传统薄板“一孔一针”模式转变为“一孔多针”。另一方面，M8/M9高频高速基材的应用，叠加高硬度石英玻纤填料，切削磨损更强，同等规格钻针可加工孔数大幅缩减、使用寿命显著下降。在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长。

AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，行业迎来明确量价齐升行情。高多层厚板、超微孔场景催生大量高长径比钻针需求，加工精度、棒材等级要求全面抬升，单品溢价显著。此外，涂层钻针通过降低磨耗、延长寿命和提升加工稳定性，逐步成为高端PCB加工中的重要方向。伴随下游AI服务器出货扩张，市场对高长径比、带高端涂层的高附加值钻针采购占比持续上行，行业平均售价中枢稳步抬升，PCB钻针呈现量价齐升态势。

算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

1）宏观经济波动风险：若未来国内外宏观经济环境发生变化，下游行业投资放缓，将可能影响制造业的发展环境和市场需求，从而给机械行业公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。

2）国际贸易环境对行业经营影响较大的风险：近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。

3）行业扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的专用设备等的需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

许光坦：中信建投机械首席分析师，上海交通大学硕士，2021.4-2023.5曾就职于东北证券研究所，2023年5月加入中信建投证券，覆盖工控、传感器、注塑机、机床刀具、锂电设备方向。

籍星博：中信建投证券机械行业分析师。同济大学管理学硕士、工学学士。2022年入职中信建投证券从事机械行业研究，覆盖机器人、检测服务、3C设备、光伏设备、船舶方向。

吴雨瑄：机械行业分析师。上海财经大学会计学硕士、财务管理学士。2023年加入中信建投证券，当前研究方向为工具五金、半导体设备零部件、激光、3D打印等。

乔磊：机械行业研究员，中国人民大学商学院管理学硕士，北京航空航天大学宇航学院工学学士，7年证券从业经验。2018.7 -2020.12兴业证券研究所销售经理，2021.1-2025.4中信建投证券研究发展部资深研究销售，2025年5月加入中信建投研究发展部机械团队，覆盖核聚变、锂电设备、注塑机、机床刀具等方向。

证券研究报告名称：《机械行业2027年投资策略报告：新技术的锐度，确定性的厚度》

对外发布时间：2026年11月10日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师： 

许光坦 SAC 编号:S1440523060002

SFC 编号:BWS812

籍星博 SAC 编号:S1440524070001

吴雨瑄 SAC 编号:S1440525070008

乔磊 SAC 编号:S1440525070006

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