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OpenAI正在加码自研AI芯片。
近日，OpenAI官网公布了两个硬件岗位的招聘信息，分别为Design Verification Engineer（设计验证工程师）和SoC Engineer（片上系统工程师），工作地点均位于美国旧金山。
其中，设计验证工程师岗位的基本年薪为22.6万至44.5万美元，SoC工程师岗位的基本年薪则达到28.7万至48.5万美元。两个岗位均提供股权激励，符合条件的员工还可以获得绩效奖金。
从招聘岗位和职责来看，OpenAI正在围绕自研AI加速器，进一步搭建芯片设计、验证和系统集成团队。这也意味着，OpenAI的硬件布局正在从AI计算需求出发，向芯片底层设计和系统开发延伸。
先看设计验证工程师（Design Verification Engineer）。
根据OpenAI的招聘介绍，该岗位隶属于Hardware部门，主要负责下一代机器学习加速器的功能验证，确保芯片设计的正确性和可靠性。
具体工作覆盖多个层级，包括定制IP模块、计算与互连子系统、存储系统，以及完整SoC芯片的功能验证。工程师需要根据芯片架构和微架构规范制定验证计划，开发基于SystemVerilog/UVM的约束随机测试、定向测试和系统级测试平台，同时构建测试激励、检查器、监视器和计分板等验证基础设施。
此外，该岗位还需要负责回归测试、覆盖率分析、Bug定位和根因分析，并与芯片设计团队协作解决问题。
在任职要求方面，OpenAI希望候选人拥有电子工程、计算机工程或计算机科学相关专业的本科或硕士学历，并具备至少3年硬件验证经验。熟悉SystemVerilog、UVM，以及VCS、Questa、Verdi等仿真和调试工具，是重要的技术要求。
值得注意的是，招聘信息还特别提到了计算机体系结构、存储与缓存系统、一致性机制、片上互连以及机器学习计算单元等知识。这说明OpenAI需要的并不是单纯从事功能测试的工程师，而是能够理解复杂AI芯片架构、承担从IP到完整SoC验证任务的专业人才。
另一个岗位是SoC Engineer（片上系统工程师），其薪酬区间更高，基本年薪达到28.7万至48.5万美元，另有股权激励。
与设计验证工程师不同，这一岗位更加侧重芯片架构、RTL设计和系统集成，核心任务是参与OpenAI自研AI加速器的架构设计与实现。
从具体职责来看，SoC工程师需要负责处理器、片上互连、I/O接口及平台基础设施的开发，将不同芯片模块和第三方IP整合为完整的SoC系统。
招聘信息列出的技术方向相当具体，包括Arm Cortex-M和Cortex-A处理器、AMBA互连协议、AXI/APB总线、PCIe、Ethernet，以及高速SerDes和Die-to-Die互连技术。
此外，工程师还需要参与芯片启动与复位架构设计，负责IP集成、功耗管理、安全架构，以及芯片调试和测试功能的实现。工作范围不仅覆盖芯片流片前的验证，还包括硅片点亮（Silicon Bring-up）和流片后的调试。
这意味着，OpenAI希望招聘的SoC工程师能够贯穿芯片开发的多个阶段，而不只是负责某一个独立模块。
另一个值得关注的细节是，OpenAI在该岗位的职责中明确提出，需要利用自动化和AI辅助工具，加快芯片设计、IP集成、一致性检查和调试工作，同时保证工程质量。
换句话说，OpenAI不仅在招聘AI芯片设计人员，也希望将AI工具引入芯片开发流程本身。
从这两个岗位可以看出，OpenAI正在组建一支覆盖芯片设计与验证的硬件团队。
在团队介绍中，OpenAI提到了此前的Jalape?o项目，并表示其Hardware组织正在开发面向AI工作负载的定制硅芯片和系统级解决方案。团队希望通过芯片、系统、工具和开发方法的协同设计，为下一代前沿模型提供更快、更高效的计算硬件。
值得注意的是，这两个岗位的招聘信息并非只强调芯片设计能力。无论是设计验证工程师，还是SoC工程师，都需要与架构、RTL、软件、系统等不同团队密切合作。这反映出OpenAI对AI芯片的思考已经延伸至整个计算系统，而不是简单地开发一颗独立的处理器。
对于薪酬，两个岗位给出的待遇也颇具竞争力。设计验证工程师最高基本年薪44.5万美元，SoC工程师最高基本年薪48.5万美元，此外还有股权激励、符合条件的绩效奖金，以及医疗保险、401(k)退休计划、带薪育儿假等福利。
需要说明的是，上述薪酬区间为招聘页面公布的基本工资范围，实际薪酬会根据工作地点、专业知识、技能和经验等因素确定，并不等同于最终总包。
从AI模型到算力基础设施，再到芯片底层设计，OpenAI正在不断扩大其硬件能力的边界。此次招聘的两个岗位，恰好覆盖了AI芯片开发中非常关键的设计集成与功能验证环节。
当AI模型的规模和计算需求持续增长，掌握底层芯片设计能力，也正在成为AI公司构建长期算力竞争力的重要一环。
（来源：内容来自半岛体行业观察综合）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
END
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4591期内容，欢迎关注。
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