“很多人又重新回来搞半导体了”

具身智能投资出现分歧后，一级市场的资金开始转向。

半导体成为成为了首选。多名市场人士近日对《科创板日报》记者表示，半导体又重新回到资金视野，开启了新一轮的上行周期。“很多人又重新回去搞半导体了。”

融资数据反映出这一领域的活跃度。财联社创投通数据显示，仅10月31日至11月6日这一周，集成电路领域融资金额达到了111亿元，在国内披露融资总额中的占比超过了一半。

在寻找新方向的同时，资金对项目的筛选标准也变得更为具体。有无订单、订单规模，成为一些机构考察企业商业进展的重要依据。

从寻找新的投资机会，到检视企业已经拿到多少业务，一级市场的关注点在持续动态变化。对企业而言，如何在仍然开放的融资窗口中，为下一阶段的投入备足资金，也变得更加紧迫。

一级市场资金“转向”

进入四季度之后，具身智能的投资分歧，几乎成为了一级市场的“显学”，资金也在诚实地用脚投票。

据第三方统计数据，10月具身智能领域发生33起融资，涉及金额101.05亿元；9月的数据则是则为60起、110.28亿元。融资笔数环比减少45%，金额下降约8.4%，交易频次的变化比资金规模更为明显。

在此背景下，一级市场的资金开始重新寻找“主线”。半导体是目前被更多市场参与方提及的选择。

可以看到，半导体的融资活跃度，进入下半年以来就开始有所抬升。投中研究院数据显示，今年第三季度，半导体领域发生631起投资交易，融资规模1092.43亿元，数量和金额分别同比增长52.42%和91.20%。

进入四季度，大额融资仍接连披露。

据《科创板日报》此前不完全统计，仅10月就有至少10家AI芯片相关企业完成新一轮融资，其中多笔达到十亿元级，覆盖存算融合、服务器CPU、智能驾驶等方向。到了11月初，存算一体芯片企业后摩智能、先进封装企业奕成科技又分别宣布完成数十亿元融资。

《科创板日报》记者还了解到，另有国资背景先进封装项目的数十亿元规模融资，目前正在交割过程当中。可以看到，这批大额融资与AI计算需求密切相关，覆盖了芯片设计、封装等多个产业链环节。

值得一提的是，尽管对具身智能整机和模型的判断，在投资人当中出现了分歧，具身智能芯片却成为了资金涌入的方向之一。

已披露的交易中，10月22日，辉羲智能宣布完成Pre-B+及B轮融资，合计约17亿元，资金将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发及规模化交付。10月28日，公司在北京证监局办理上市辅导备案登记，向公开市场发起冲刺。

而在本周，由沐曦股份与优必选共同发起的曦选创智，披露完成5亿元天使轮融资，纪源资本、经纬创投联合领投。该公司成立于今年5月，围绕机器人的感知、决策与运动控制需求，研发端侧芯片及计算平台。

而据《科创板日报》记者了解，另有一头部具身智能企业内部的芯片业务，目前也正在推进对外独立融资。可以看到，具身智能机器人整机和模型仍在持续迭代，芯片、计算平台及配套软件所对应的需求，则为上游企业提供了新的融资机会。

商业航天是另一个被市场参与者较多提及的方向。

全球知名商业航天领域投资机构Seraphim对航天科技企业融资的统计显示，今年第三季度，中国市场共计完成49笔融资，金额达到33亿美元，均创下该机构统计纪录。此前，中国市场单季度融资笔数的最高值为35笔。

政策支持的持续推进，成为这一领域吸引资金的重要推动力。工信部在9月印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出，深化卫星通信市场准入改革，开展卫星物联网等商用试验。

同期，民营企业的参与也有了新的进展。工信部8月批复时空道宇开展为期两年的卫星物联网业务商用试验，进一步扩大该项业务向民营企业的开放；9月，蓝箭航天完成千帆星座组网卫星发射，这是民营商业航天企业首次承担大型卫星互联网星座组网任务。

订单成为“门槛”

资金从过往高度集中的流向分散出来，让更多赛道看到了新的融资窗口机遇，但对于大多数项目而言，这却并未意味着融资就此变得轻松。

一家硬科技企业的融资负责人就告诉《科创板日报》记者，在和机构的沟通中发现，不少机构目前已经把订单作为是否出手的重要前提。“有机构甚至明确表示，没有订单那宁可不投。”订单的规模也成为了筛选门槛，投资方对企业商业进展的要求，开始落到了更具体的数字上。其坦言，“资金的口味变了。”

《科创板日报》记者注意到，近期不少企业在披露融资时，也将订单作为对外介绍的重要内容。有的公司成立不过几个月，便已开始展示签约客户和业务规模。

AI材料研发企业清析智研就是其中之一。公司今年5月成立，11月披露完成近亿元天使轮融资，投资方包括中芯聚源、高瓴创投、智元机器人等。与融资消息一同披露的，是成立不到半年累计签下的数千万元订单，其中包括面向头部智能终端客户的材料委托研发项目。

商业航天企业同样开始更具体地介绍客户采购。本月初宣布连续完成两轮近3亿元融资的谱星航天，就同步披露了正式签订的合同总额已达数亿元，涵盖卫星定制、载荷研制及技术服务。这家公司成立于2025年9月，一年多来已完成五轮融资，累计金额近6亿元。

可以看到，在项目融资材料中，除了技术路线和研发目标，客户是否签约、产品能否交付，正占据更多篇幅。

而订单签下之后，研发、生产和交付仍需要持续投入。对企业来说，在满足机构的筛选标准之外，还要考虑眼下的融资窗口能够维持多久。

《科创板日报》记者近期了解到，一些企业及其投资股东，正将企业当前的融资视为防御性安排。他们对后市的顾虑，涉及IPO退出节奏、二级市场表现，以及机构对商业化提出的更高要求。当前局部赛道的大额融资，尚不足以打消他们对下一阶段资金环境的疑虑。

一位市场人士进一步向《科创板日报》记者透露，今年备受资本关注的量子赛道里，已有企业开始收敛开支、增加资金储备。该人士担心，这种支出上的谨慎还可能向上游传导，影响相关企业的商业化进展及后续融资。

新一轮资本寒冬是否将至，仍有待观察。而在冷暖尚未明朗之际，敏锐的市场参与者选择提前“囤粮”。