2023 NEPCONA ASIA10月11日即将开幕，期待与您齐聚现场！

劲拓诚邀您的莅临NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本次展会劲拓将携视觉检测设备，选择性波峰焊，回流焊亮相，届时欢迎大家前来7A90展位交流洽谈。劲拓参展设备01JTA-D100用于插件后焊接前的外观检查，可检测缺件、极性、错件、多插、异物等。无需停机检测，不影响产能速度，嵌入生产线，安装灵活。 02JTA-660TB用于炉后对PCB板的正反面检测，可检测元件的缺件，反转，极性等问题，焊接中的多锡，虚焊，桥接等问题，也可检查锡膏制程，红胶制程以及波峰焊后PCB上原件的装配焊接质量。 03NIS-450用于AOI检测后对PCB板局部的通孔元件做选择性的修补焊接，喷雾+预热+焊接模组的一体化设计，配置灵活；点焊模块和群焊模块自由选配、组合；分段式模块化传动结构，确保最优的焊接效果。04SPI-REFINE-XS用于SMT生产线中贴片前的锡膏检查，可检测多锡，少锡，漏印，偏移，异物，锡膏拉尖等问题，基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量，锡膏高度检测精度可达1um。 05KTS-1004-N高产能，低能耗，全新热工学管理系统，专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氮气浓度范围控制在50-200ppm。 观展指引   ?展位号：7号馆7A90   ?展会时间10月11日 9：00-17：0010月12日 9：00-17：0010月13日 9：00-15：30   ?展会地点深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号深圳国际会展中心（宝安新馆）地铁12号线/20号线 国展站C2出口