再斩国际大奖 | 长光华芯二度蝉联“Laser Focus World 创新大奖”

近日，由 Laser Focus World 主办的“2023年度创新奖”评选结果揭晓，长光华芯35W高功率半导体单管芯片、1710nm光纤耦合模块两款产品分别荣获银奖和铜奖，成为2023年全球唯一荣获该荣誉的高功率半导体激光芯片公司。长光华芯荣获银奖及铜奖Laser Focus World Innovator Awards 2023Laser Focus World 创新大奖是国际激光与光学领域的最高荣誉之一， 由全球业内专家组成专业评委团，旨在表彰激光、光学和光电行业中各种不同的创新技术、产品和系统，获奖者通常被视为行业内的领导者和创新者。2022年，长光华芯首次携30W高功率半导体单管芯片、680W 976nm 200um光纤耦合模块两款产品参选，分别荣获金奖和铜奖。EVERBRIGHTSilver Honoree：35W单管芯片高功率高亮度半导体激光芯片是激光产业链的基石与源头，激光芯片的功率、亮度、可靠性直接影响激光系统的性能、体积与成本。LFW 2023 创新大奖 银奖获奖产品：高功率半导体单管芯片此次获奖的35W高功率半导体激光芯片，通过提升波导层结构优化、横向散射损耗结构和刻面保护等技术，在保持发光宽度230μm不变的前提下，芯片出光功率由30W提升至35W，电光转化效率超过60%。高亮度、高功率、高效率单管芯片可显著提高光纤激光器泵浦源的输出功率和价格功率比，助力高功率光纤激光器泵浦源向着小型化、轻量化、智能化快速发展。2023年新品50W高功率半导体激光芯片长光华芯致力于为客户提供更高功率、更小尺寸、更高亮度的半导体激光芯片。2023年，长光华芯推出9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内实现50W的激光输出，并保持了电光转化效率大于等于60%。这是目前市场上已知同功率芯片亮度最高的半导体激光芯片，现已大批量生产出货。EVERBRIGHTBronze Honoree:1710nm光纤耦合模块大多数聚合物对1710nm左右波长的激光表现出极强的吸收率，如1毫米厚的环烯烃共聚物COC（适用于医疗的透明塑料、汽车电子的透明塑料等）对1710 nm激光的吸收超过70%。利用1710nm波段的激光，可在不添加任何添加剂的情况下焊接透明热塑性塑料，且平均效率超过传统焊接工艺的2~3倍。LFW 2023 创新大奖 铜奖获奖产品：1710nm光纤耦合模块长光华芯1710nm光纤耦合模块，400μm / NA 0.22的光纤输出功率超过50W，工作电流16A，最大工作电压22V，工作电流与工作电压均适配1710nm光纤激光器泵浦源对电流和电压的要求，同时传导冷却系统为客户提供了更为灵活的安装方式。此外，产品通过了低/高温存储测试、冲击振动测试、老化测试，在 19 A工作条件下进行了超过 6000 小时的老化测试，未出现任何退化。长光华芯1710 nm光纤耦合模块依托公司领先的光纤耦合模块智能化产线，成熟的封装、光学器件和制造工艺，交货时间和产品质量均可保证，且该产品还可以根据客户的功率要求进行修改，锐意进取勇做透明塑料激光焊接应用市场的开拓者。技术与产品创新是促进产业发展的核心推动力。作为中国半导体激光器领域的先行者，长光华芯一直致力于研发和生产更高功率、更高效率、更高亮度、更多波长的半导体激光器，不断发掘引领行业发展的新技术、新产品和新应用领域的成果，并走积极参与全球竞争，彰显中国激光企业的“芯”实力和综合竞争力。中国激光芯，光耀美好生活。关于长光华芯长光华芯是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光芯片的公司，成功构建 2 吋、3 吋、6 吋三大半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，拥有边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）两大产品结构，GaAs（砷化镓）、 InP（磷化铟）和 GaN（氮化镓）三大材料体系。拥有完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理 / 镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线， 在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现了自主可控，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。