全球IC载板市场高度集中，中国台湾、日本、韩国市场份额超80%，内资厂商占比仅5.3%。全球 IC 载板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。一方面IC载板国产化率低，国产替代空间大，封装市场份额提升为国产化提供基础，国内封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，这为IC载板的国产替代提供了坚实基础，兴森科技目前与国内长电科技，通富微电、华天科技有进行合作交流吗？