国内又一先进封测项目开工

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#通富微电#先进封测#存储封测#半导体

近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。

据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。

此前9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区通达地块举行。该项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

同日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式在通富通科举行。这标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得了阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平，在产能层面满足日益增长的市场需求。

据通富通科（南通）微电子有限公司总经理吉红斌介绍，Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。

人工智能热潮下，AI加速芯片带动先进封装等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及台积电、日月光、甬矽电子等。

根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求；日月光K28厂动土厂，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能，预估可增加近900个就业机会...

封测产业处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，业界认为，当前半导体封测呈现上扬趋势，先进封装加速赛跑的同时，设备、材料等上下游产业链也将受益。

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