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还有三天!环旭电子将在NEPCON ASIA 2024 半导体技术和应用创新大会─SiP及先进半导体封测技术论坛与您见面!

??11月7日,环旭电子将参与NEPCON ASIA 2024!由环旭电子微小化创新研发中心研发处资深处长沈里正博士主讲“车用模组微小化的机会与挑战”。

立即扫码报名参加,深入了解!深圳国际会展中心见。

???? 您将掌握一手信息

?? 车用模组封装趋势

?? 车用模组微小化的机会

?? 车用模组微小化的挑战

?? 产业竞合与建议



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