锡球 —— 电子电路的 “超级黏合剂”

前言

什么？！手机界又又叒出“卷王”了？！华为三折叠手机屏幕厚度仅有3.6毫米？！还是全球首个三折叠手机、全球最大10.2英寸折叠屏手机。在三折叠出圈的背后，FPC——柔性电路板，功不可没。它是连接屏幕与电路板的核心部件，在折叠手机制造中更是有不可取代的关键作用。

而在FPC的激光焊接中，锡球凭借高精度焊接、效率高、抗氧化性强等特点，有助于提高FPC的焊接质量和电路连接稳定性。锡球在FPC制造中虽仅占一隅，却是影响其成败的关键之一。今天我们一起来探究锡球在智能手机制造的应用及优势所在。

——飞凯材料科普小课堂

在手机产品和内部电路板等组件的制造中，激光焊接是一种可以提高焊接质量和效率的技术。它利用高能量密度的激光束作为热源的焊接方法，可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能够精确控制焊接位置和焊接区域，实现微米级别的焊接精度。

而在激光焊接领域，锡球则是至关重要的焊接材料，为手机产品和电路板的高性能、高品质提供了不可或缺的保障。

没想到在智能手机和FPC的制造中，这小小的锡球竟有如此重要的作用。

 小李

Dr.飞

是的，智能手机的“惊艳”背后，FPC是关键连接的桥梁。而FPC制造中，锡球又是主要一环。

在智能手机产品追求功能更全面、外观更多变、性能更优的发展趋势下，其制造过程中对电路板等部件的品质要求愈发严苛。

在可折叠手机中，核心的组件之一就是FPC。它以轻薄、可弯曲等特性优势，犹如精密的脉络，巧妙地连接着手机内部各个零部件。为可折叠手机实现更轻薄化、创新外形、耐折叠、多电路集成、信号优质传输等发展趋势奠定基础。

而FPC之所以具有如此令人瞩目的优势，离不开锡球的助力。它在FPC的激光焊接中犹如牢不可分的“强力胶”，让元件之间稳稳“牵手”，提升产品的性能和质量。

这么看来，FPC在智能手机等产品中发挥出优势，锡球是“关键一员”啊。

 小李

Dr.飞

没错，在智能手机、电脑、电视等电子产品制造中，锡球是不可或缺的存在，激光焊接中它能提高电路板等组件的焊接质量和性能，降低焊点空洞率，减少焊接缺陷。

 FPC 的生产或使用过程中，可能会出现线路断路的情况，利用激光焊接将断开的线路重新连接起来，恢复 FPC 的正常功能。这种修复方式速度快、效果好，能够最大程度地减少 FPC 的报废率。

FPC通常要与PCB连接以实现电路的完整性，激光焊接可以精确地将 FPC 的连接端与 PCB 上的相应焊盘焊接在一起，保证良好的电路稳定性。激光焊接时，高温熔化的锡球能够有效填补两个连接部件之间微观或宏观的间隙，从而使焊接部位更加紧密、牢固，保证良好的机械连接性能。

锡球真是电路板的制造中的得力助手，除了焊接精密牢固，它还有哪些作用呢？

 小李

Dr.飞

这就得说到锡球自身的优势了，除了高质量、高效率焊接，锡球在电路板和手机电子产品中还起着很多重要的作用。

锡球具有高度一致的球形形状，能更直接快速地确定连接位置。并且，锡球的直径可以根据不同的应用场景进行精准生产，能够满足各种不同尺寸电路板的高精度焊接需求。

锡球不仅是优秀的导电材料，还具备良好的导热性。对于一些高功率运行的组件，如显卡、服务器处理器等，热量产生更为集中、量大，锡球的导热作用就显得尤为重要。当显卡产生热量时，锡球可以将热量从发热元件迅速传递到周围的散热结构或其他散热途径中。

锡球由高纯度的锡银铜合金构成，具有出色的化学稳定性。无论是在高温或潮湿的环境下，锡球都能保持其化学性质不变，从而确保了电路板功能的完整性和可靠性。

相比于一些其他焊接材料和工艺，锡球的使用可以简化焊接流程。例如，与锡膏焊接相比，锡球通常采用植球工艺进行焊接。植球工艺是先将锡球精准地放置在需要焊接的位置，然后通过加热使锡球熔化实现连接。

而锡膏焊接则需要进行印刷、贴片等多个步骤，相对来说更为复杂。锡球的植球工艺减少了焊接过程中的操作步骤，提高了生产效率。

飞凯材料锡球的研发与生产

飞凯材料设有锡球研发专属实验室，搭建了产学研紧密结合的可持续研发创新模式，大力引进专业人才建设研发队伍，为锡球的产品创新和升级注入源源不断的坚实力量。

公司锡球车间的总产能约为800亿颗/月，可以量产直径为50 - 100μm的锡球。飞凯材料拥有自主开发的一条microball专用生产线，突破了小尺寸锡球的制造门槛，最低直径可达50μm ，microball的产能约为100亿颗/月。公司是目前为数不多的可以量产芯片封装用Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球）的国产厂商，高端先进的生产设备，可以有效保障了锡球的产能，满足不同应用领域的各类需求。

总结

当今信息时代，科技创新已然成为推动各行业发展的核心动力，而材料领域的突破更是其中的关键环节。

飞凯材料凭借自身强大的研发实力与不懈的探索精神，在锡球研发方面取得了诸多成果，对推动我国高科技制造材料国产化具有积极作用，有力促进了中国智造的自主发展与进步。

未来，公司将一如既往地聚焦于材料领域的创新和突破，强化研发力度，持续完善产业布局，助力产业链上下游企业协同合作，为行业的繁荣发展贡献出力量。

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参考文献：

《折叠屏手机FPC的技术揭秘：它如何影响手机的重量和性能》

《浅谈激光锡球焊的原理及应用特点》

《电子设备微型化：激光锡焊技术在FPC和PCB制造中的应用》

《锡球植球工艺》

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