展会预告 | 德邦与您相约 SEMICON China 2025

2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025 在上海新国际博览中心盛大开展。

德邦科技携「集成电路封装解决方案」邀您共赴，我们在 E6 馆 6282 展位，期待您的莅临。

3月26日（周三）上午11点，AMC先进材料论坛在上海浦东嘉里大酒店|浦东厅5举行，德邦科技携「半导体封装材料发展趋势」主题演讲应邀参加，与全球产业领袖专家分享德邦行业见解，欢迎产业同仁参与交流。

欢迎您同时莅临德邦其他展位，

探索更多创新科技与解决方案！

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德邦展位「W1馆 1672展台」

泰吉诺展位「W1馆 1642展台」

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德邦始终将环境保护作为持续发展的关键任务，积极履行社会责任。

德邦科技

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