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请问公司在半导体领域除了激光器产品，有无激光设备产品？
尊敬的投资者，您好！公司于年初发布了面向先进封装、包括算力芯片的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。感谢您的关注！
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