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TSS2025演讲干货分享
IC设计及晶圆代工厂营收排名
中国集成电路学院+1
半导体领域现172亿并购案
创新港布局10条先进封测产线
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TSS2025演讲干货分享
2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。
会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶先生对各位嘉宾的到来表示热烈诚挚的欢迎，并指出，从今年1月DeepSeek出现以来，全球AI竞争格局开始升级，集邦咨询各个领域的分析师将针对这半年来AI为产业带来的发展做出详细解读，最后他感谢了大家二十多年来对集邦咨询的支持与鼓励。
主题演讲环节，集邦咨询资深分析师团队围绕AI等主题，从晶圆代工、IC设计、闪存、内存、AI服务器、机器人、第三代半导体等领域深度解读半导体产业现状与未来发展趋势...点击查看详情《当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享》
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IC设计及晶圆代工厂营收排名
近日，TrendForce公布了2025年第一季度全球IC设计、晶圆代工以及智能手机厂商最新营收情况。
IC设计方面，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高...点击查看详情《季增6%，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收达774亿美元》
晶圆代工方面，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元...点击查看详情《364亿美元，2025年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收季减约5.4%》
智能手机方面，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季...点击查看详情《三星重回第一，Q1全球智能手机品牌生产总数达2.89亿支》
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中国集成电路学院+1
6月6日，天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。这一举措是学校响应国家集成电路战略的重要布局，旨在培养高层次复合型集成电路人才。
天津工业大学校长姜勇在致辞中指出，新学院将聚焦高端芯片与柔性光子交叉领域，依托物理、材料科学、化学等基础学科，并深度融合电子信息、人工智能、纺织科学与技术、电气工程、控制科学与工程等应用学科。其研究方向将涵盖基础材料、器件理论、制造工艺和系统集成，构建从基础材料到智能集成的全链条技术生态。
该学院由天津工业大学电子与信息工程学院牵头组建，以先进电子材料与器件和先进电子信息两个天津市服务产业特色学科群为基础，联合校内相关学院...点击查看详情《华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1》
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半导体领域现172亿并购案
据路透社等外媒报道，美国芯片设计大厂高通宣布，将收购英国半导体公司Alphawave Semi，交易价格约24亿美元（约合人民币172.35亿元），这项收购预期将于2026年第一季度完成。
此次收购旨在加强高通人工智能技术布局。根据协议，高通间接全资子公司Aqua Acquisition Sub LLC将以约24亿美元的企业价值，收购Alphawave Semi全部已发行及将发行的普通股股本。Alphawave Semi股东则将获得每股183便士的收购价...点击查看详情《约172亿元，半导体领域新增重大并购》
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创新港布局10条先进封测产线
近日，7家半导体龙头企业集中签约西部集成电路与工业软件创新港。
此次签约的企业分别是龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技。
据悉，西部集成电路与工业软件创新港由重庆市永川区人民政府、华为技术有限公司、西凯教育科技集团携手共建，是响应国家“自主可...点击查看详情《布局10条先进封测产线，7家半导体龙头企业集中签约！》
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TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域涵盖存储器、AI服务器、集成电路与半导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽车科技等前沿科技领域。凭借多年深耕，集邦致力于为政企客户提供前瞻性的行业研究报告、产业分析、项目规划评估、企业战略咨询及品牌整合营销服务，是高科技领域值得信赖的决策伙伴。
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