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子公司广东德赛矽镨技术有限公司的系统级封装（SIP）业务是半导体的先进封装技术嘛？？开始运营了吗？
您好，德赛矽镨2025年上半年营收13.37亿元，其业务主要是电源管理系统等产品的SIP模组，不是芯片晶圆封装业务。谢谢！
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