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请问快克智能应用于高端存储芯片HBM和AI芯片封装的设备研发进度怎么样了？谢谢。

2026-01-19 08:58:00
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尊敬的投资者您好，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证，谢谢。
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