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公司前日入股半导体封装公司中科智芯，该公司存在FOWLP技术等最先进的半导体晶圆封装技术，是否代表公司有意向在CPO上下游及半导体封装领域进行投入？后期有望设计ASIC或高性能计算芯片的封装业务吗
尊敬的投资者您好，中科智芯是国内特色的先进封装企业，拥有8/12寸晶圆凸点/芯片规模封装（WLCSP/Bumping）、扇出型封装（Fan out WLP)、扇出系统集成、FCCSP/BGA的工艺及产线，相关工艺具备应用于CPO领域的可能，CPO作为下一代光通信技术，公司目前也在持续关注中，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。
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