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董秘，您好！ 请问300mm双面晶圆设备目前供求关系如何？交货周期要多久？能否供除Nv外其它客户？谢谢！
您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！
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