日本芯片，势要卷土重来

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日本政府计划到 2040 年实现国产半导体销售额 40 万亿日元（2535.3 亿美元），此举旨在利用人工智能和数据中心日益增长的需求。

由首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会将召开会议，并提交一份公私合作的“危机管理投资”计划草案。半导体销售目标将纳入该文件，最终将纳入今年夏季定稿的增长战略。

截至2020年，日本国产半导体销售额总计5万亿日元。政府此前设定的目标是到2030年达到15万亿日元以上。

预计到2035年，全球半导体市场规模将从50万亿日元增长到190万亿日元。随着人工智能的普及，对能够高速处理海量数据的半导体的需求正在迅速增长。

日本政府的优先事项是半导体，因为半导体是物理人工智能（用于控制机器人和其他机械）的基础——而日本在这一领域具有竞争优势。该计划设想到2040年，日本在全球物理人工智能市场份额将超过30%，与美国和中国相当。

草案指出，日本将发展尖端半导体研发和设计中心。其目的是以低成本为自动驾驶汽车和其他应用领域提供下一代半导体。

该计划还包括支持获取建设或扩建半导体工厂所需的工业用地，以及发展水、电和其他基础设施。

除了补贴之外，官员们还计划推进监管改革。政府已在本届国会提交了对日本产业竞争力法的修订案。修订案将放宽工业用水规定，以吸引半导体数据中心落户日本。

在岸田文雄担任首相（2021年至2024年）期间，以熊本县的台积电和北海道的Rapidus为核心的日本国内半导体投资取得了进展。2024年11月，日本政府制定了加强人工智能和半导体产业的框架，承诺在七年内投入超过10万亿日元的公共资金。

高市政府将推出一揽子政策方案，展望2040年，旨在方便企业进行投资规划。高市计划指示经济财政政策大臣木内稔及其他相关官员，切实展现公私合作投资的影响。

高市政府已确定了包括人工智能、半导体、量子技术、造船、药物研发和先进医疗在内的17个战略领域，并进一步将这些领域细分为61种产品和技术。

其中，将为 27 种产品和技术制定发展路线图，包括物理人工智能及其支持的半导体。

其他领域包括使用氨或氢燃料的下一代造船、大幅减少二氧化碳排放的绿色钢铁、永磁体和电子游戏。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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