重磅收购！电装拟570亿元全资收购罗姆

2026年3月6日，日本汽车零部件巨头电装（DENSO）正式向半导体制造商罗姆（ROHM）发出全面收购要约，交易金额最高可达1.3万亿日元（约合人民币570亿元）。若此次交易最终达成，将创下日本半导体产业近年最大规模收购纪录，同时推动日本功率半导体产业开启重大整合进程，为深陷困境的本土产业寻找破局路径。

据悉，此次收购要约并非突发之举，电装早在2026年2月便已向罗姆提出初步收购建议，目前双方正处于密集谈判阶段。罗姆已专门成立特别委员会，负责审议该收购要约的可行性，截至目前，双方均未正式确认交易是否最终成行，也未披露具体交易条款。事实上，电装与罗姆的合作早已埋下伏笔，双方的合作根基不断深化：2024年9月，双方正式启动半导体领域战略合作探讨；2025年5月，达成战略合作伙伴关系基本协议，明确协同发展方向；同年7月，电装通过出资收购罗姆约5%的股份，进一步强化资本纽带，为此次全面收购奠定基础。值得一提的是，罗姆此前曾于2023年向东芝投资3000亿日元参与其私有化，试图打造“日本半导体联盟”，但核心合作最终陷入停滞，这也为其后续接受电装收购埋下伏笔。

这场潜在的收购背后，既是电装与罗姆的双向互补需求，更折射出日本功率半导体产业的深层生存焦虑。作为丰田集团核心Tier1供应商，电装正加速战略转型，从传统汽车零部件供应商向“半导体+系统”综合方案商升级，而收购罗姆正是其转型路上的关键一步——罗姆在SiC（碳化硅）功率半导体领域拥有深厚的技术积累和完整的IDM产能，整合后电装可实现EV逆变器与SiC MOSFET的垂直整合，不仅能减少对外部半导体供应商的依赖，更能对冲供应链波动风险，契合其到2030年半导体业务投资近5000亿日元的战略规划。反观罗姆，近年来深陷经营困境，2024财年录得12年来首次年度亏损，净亏损达500亿日元，营业亏损亦达400亿日元，还计提了303亿日元的设备减值损失，原本计划三年投入2800亿日元的SiC业务被迫收缩至1500亿日元，产能利用率持续低迷，此次收购或将成为其摆脱经营困局、缓解财务压力的重要契机。

消息公布后，市场对此次收购反应呈现鲜明两极。罗姆股价应声暴涨，一度涨停至3243日元，创下两年半以来的新高，投资者将此次收购视为罗姆的“救赎之机”；而收购方电装的股价则逆势下跌5.6%，市场担忧情绪凸显。分析师普遍质疑，电装此举或存在“接盘高价资产”的风险，罗姆持续的经营颓势、SiC业务的收缩以及内部人员调整带来的成本压力，都让外界对电装能否成功扭转其经营状况打上问号。

此次收购更是日本功率半导体产业应对全球竞争、破解发展困境的重要举措。曾经占据全球优势的日本功率半导体产业，如今正面临严峻挑战：以三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆为代表的五大巨头，全球市占率持续下滑，从2021年合计超20%降至如今均不足5%，产业“碎片化”困境日益凸显，难以形成规模效应。与此同时，中国企业在SiC领域的成本与规模优势持续扩大，SiC衬底报价较日本低30%-50%，全球市占率已实现反超，再加上日本本土EV渗透率不足10%，远低于中国的60%以上，缺乏本土市场支撑，多重压力倒逼日本产业加速整合。若电装收购罗姆成功，将诞生日本首个“Tier1+IDM”垂直整合巨头，对标中国比亚迪、华为的生态闭环模式，有望重塑日本功率半导体产业格局，进而影响全球功率半导体市场的竞争态势。

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