聚焦两会“芯”视点 | PMIC成国产芯片“供电心脏”

2026年全国两会正式定调：集成电路列为新兴支柱产业，新能源汽车、智能制造、AI算力、低空经济全面提速。

作为所有电子设备的“供电心脏”，PMIC电源管理芯片一跃成为产业链必争环节。

但一个残酷的现实是：政策强推高质量发展，意味着“不做检测→不合规→不入场→不中标”。

全国政协委员施卫东在今年两会指出：“检验检测是推动科技创新与产业创新融合，因地制宜加快发展新质生产力的重要角色。”

当PMIC成为新质生产力的“核心命脉”，您的芯片，真的准备好了吗？

两会点名

PMIC为何成为“核心命脉”？

今年政府工作报告与部委部署明确指向

推动集成电路、工业母机关键核心技术攻关；

壮大智能网联汽车、AI算力、高端装备产业；

强化产业链安全、质量可靠性、国产化替代。

这意味着什么？

PMIC负责电压转换、配电、时序、保护与低功耗管理，广泛应用于车规、工规、消费电子、储能、服务器等各类电子产品中，是从手机、汽车到服务器都不可或缺的“供电心脏”。

政策强推高质量发展，落到PMIC企业头上，就是三句话：

车规认证不再是选择题，是入场券；

可靠性报告不再是加分项，是必交卷；

失效分析不再是“查不查”的问题，是“查不查得出”的问题。

当芯片失效，如何让每一颗失效芯片开口说话？

这正是CTI华测检测失效分析（FA）要做的事——在每一颗“牺牲”的芯片里，找到下一批改进的答案。

PMIC爆发式增长

失效分析需求激增

车规PMIC爆发

一次失效，就是一次召回

新能源汽车、ADAS强制要求AEC-Q100、ISO 26262。电源失效直接引发安全风险——一颗芯片失效，可能意味着整车上万辆车召回。

封装升级

看不见的隐患，常规检测看不出来

打线/倒装FC-QFN/WLCSP，对热应力、结构可靠性、失效定位要求更高。

CTI华测检测如何帮

PMIC企业解决失效难题？

失效分析（FA）是“病理诊断”——芯片出了问题，精准找出病因，避免下一批“重蹈覆辙”

覆盖PMIC失效分析全流程

失效分析 FA（Failure Analysis）

失效现象案例

芯片热点

封装结构分层

芯片过流烧伤

芯片过压击穿

两会风口已至，PMIC 质量决定市场份额。

无论您是PMIC 设计公司、封测厂、模组厂、整机厂商，只要面临：

车规 / 工规认证

可靠性不过关

批量失效找不到根因

封装（打线 / 倒装）质量不稳

想要提升良率、降低售后

本期内容聚焦PMIC失效分析。若您想直接获取专属的失效分析方案，欢迎随时联系我们。