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高贝瑞、誉正即将亮相,本次展会三大亮点提前剧透,精彩不容错过!

高贝瑞、誉正

即将亮相2026上海慕尼黑电子生产设备展

本次展会,三大亮点提前剧透,

绝对值得期待!

上海慕尼黑电子生产设备展

展会时间:2026 年 3 月 25 日 - 27 日

展会地点:上海新国际博览中心

我们的展位:【W2馆 2258 号】

我们已备好新品、方案、诚意与服务,静候每一位新老朋友莅临交流、洽谈合作。我们以技术为根,以客户为本,用心智造,共赢未来!

? 爆款升级-「高速高精度双头辅料贴合机」:贴合精度达 ±0.05mm,CT0.65S/PCS(最佳状态),具备稳定可靠、动作灵敏、智能便捷系统安全等特性,已成功应用于多家头部消费电子企业!

? 首发新品-「银浆固晶机」:贴片精度达 ±0.038mm,UPH18000+,具备高速高精、高效智能、兼容性强、系统安全等特性!

? 爆款升级-「软焊料固晶机」搭载稳定可靠的运动机构、智能便捷的自研软件以及精准地逻辑控制设计,已成功应用于多家半导体标杆企业!







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