聚势·共生·向新｜东芯半导体邀您共赴2026 国际集成电路展览会暨研讨会！

 IIC Shanghai

03.31

04.01

作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一，3月31日至4月1日， 2026国际集成电路展览会暨研讨会 IIC Shanghai 将以「技术赋能产业，生态链接价值」为核心定位，聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家，通过「2 大主题峰会+ 权威奖项评选+ 垂直技术论坛+ 展览展示」四大核心板块，打造贯通芯片设计制造、能源技术革新、产品商业化落地的超级产业连接器。

东芯半导体即将亮相2026 IIC Shanghai （展位号：B06），期待与您在现场详细交流与沟通。

3月31日上午10:50-11:15，东芯半导体副总经理 潘惠忠将在IC 领袖峰会上为在场听众带来《向内深耕，向外探索：构建自主可控的存储生态共同体》主题演讲，深度解析行业前沿趋势，欢迎莅临交流！

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东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

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