品见未来 | GTC 2026重定铜缆地位

风口逆袭！

GTC 2026重定铜缆地位

 铜缆— AI 绝对主力！

AI算力浪潮席卷全球，一场关于互联介质的行业认知革命，在GTC 2026演讲现场正式上演。英伟达创始人兼CEO黄仁勋的重磅表态，彻底打破“光进铜退”的市场迷思，将铜缆从“被替代”的标签中解放，重新定义铜缆为“2026–2027年AI互联绝对主力”。深耕铜缆领域20余年的浙江盛洋科技股份有限公司，凭借前瞻布局与硬核实力，稳稳站在这场行业风口的核心，成为中国通信与电子连接解决方案领域的标杆力量。

作为全球 AI产业的风向标，GTC 2026演讲的每一句展望都牵动着产业链神经。黄仁勋在演讲中明确方向：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。”他强调：“我们需要更多的铜缆产能，更多的光芯片产能，更多的CPO产能。”面对市场普遍关注的“英伟达将押注铜缆还是光通信”的疑问，黄仁勋给出了肯定答案：“业界经常讨论NVIDIA未来会押注铜缆还是光通信，我们的答案是两者齐头并进。”更关键的是，演讲明确了技术路线的时间节点——2028年推出的Feynman平台才会首次同时支持铜缆与CPO双扩展，2026–2027年AI集群机柜内的纵向扩展（Scale-up），仍以铜缆解决方案为核心。

黄仁勋的表态，直接引发市场对铜缆产业的预期反转，机构与市场分析给出明确解读。此前市场普遍炒作“光进铜退”，认为CPO将在2026年迎来商用元年，铜缆将逐步被替代，导致铜缆板块估值缩水。而GTC 2026演讲后，市场预期被修正并形成共识：铜缆与光互联并非对立关系，而是互补共生，其中铜缆凭借低功耗、低成本、低延迟、高可靠的核心优势，成为2026–2027年AI数据中心机柜内短距互联的绝对主力，迎来2–3年的黄金窗口期。

正如长城证券分析所言，英伟达首次明确采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行方案，“这对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低光进铜退概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益”。天风证券进一步指出，铜互联与光互联长期并存，机架内（Scale-Up）采用铜缆互联，充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延特点；机架间（Scale-Out）采用CPO等光互联方案，解决长距离传输问题。国海证券也表示，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统就通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联，在推理端，铜缆方案凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选。

 2026-2027 

铜缆时代

乘势而上

市场风向的转变对于盛洋科技而言不是偶然的机遇，而是长期深耕的必然回响。作为中国领先的通信与电子连接解决方案提供商始终聚焦通信电缆赛道，构建起覆盖研发、生产、检测、销售的全产业链体系，公司搭建省级企业技术中心、企业研发中心及符合美国UL标准要求的检测中心，产品覆盖超六类、七类、八类等高端数据电缆，完美匹配AI数据中心低延迟、高带宽的传输需求，与GTC 2026演讲中明确的铜缆应用场景高度契合。同时，公司凭借严苛的品质管控，产品通过中国泰尔、美国UL、欧洲CE等多项国际国内权威认证。

风口已至，乘势而上。从“被替代”到“绝对主力”，铜缆产业的价值重估，为盛洋科技带来了更多的发展机遇。随着GTC 2026演讲风向的持续发酵，铜缆产业的黄金发展期已然到来，公司将坚守线缆主业初心，发挥深耕优势，以更优质的高速铜缆、综合布线产品，以更专业的通信与电子连接解决方案，赋能全球数字化发展！

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