圆满收官！金橙子TCT Asia 2026精彩回顾

圆满收官！

金橙子TCT Asia 2026精彩回顾

3月17日至19日，备受瞩目的2026年TCT亚洲3D打印展在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。金橙子科技携全新技术与解决方案精彩亮相，与行业同仁共赴这场亚太增材制造领域的旗舰盛会，与业界伙伴、专业观众进行了深入交流，收获满满！

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金橙子为SLM、SLS、SLA等多种3D打印工艺提供软硬一体化控制解决方案，包括控制软件、轴控制卡、激光&振镜控制卡。其中独自研发的SLM控制软件2.0版本经过团队多年打磨，拥有多个独家算法，得到市场高度认可。

在激光和振镜以及轴控硬件上，专门开发出针对 SLA/SLM/SLS工艺的硬件解决方案。3D打印控制系统为用户提供了全套的解决方案服务，简化用户装机和使用门槛，降低总体设备成本，大幅提高装机效率和稳定性。

技术突破：金耀奖加冕，彰显创新实力

展会期间，好消息同步传来——金橙子提报的多振镜逆风干扰机制及主动避让技术（搭载于Spark3DMaker 3D加工软件V1.0），凭借其在多参数协同定位机制优势以及出色的出风口规避型扫描策略，成功荣膺2026年金耀激光-新技术奖。该技术通过计算零件成型区域面积、规划填充路径，结合振镜摆角、出风口角度定位打印区域，采用定向扫描策略，按“由远及近”顺序驱动振镜扫描，实现零件成型。这一奖项既是行业对公司技术创新实力的高度肯定，也印证了我们在3D打印核心技术领域的深耕与突破。

此次参展，金橙子不仅全方位展示了自身的技术实力与产品优势，更借助TCT亚洲展这一优质平台，与行业伙伴深入交流、凝聚共识，洞察3D打印产业发展新趋势。未来，金橙子将持续深耕技术研发，以更具竞争力的解决方案赋能3D打印产业高质量发展，不负行业信赖与期待！

公司介绍

北京金橙子科技股份有限公司(股票代码688291)创立于2004年，专注于激光工业加工领域控制软件、系统及部件的研发，是工信部认定的专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市科委认定的高新技术企业、北京市丰台区“倍增追赶、合作发展”伙伴单位。

未来，金橙子将不断技术创新，继续倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务，成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。