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资讯 SEMICON CHINA 2026
3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案重磅亮相，多款新品在展会现场集中呈现。华海清科与龙头企业、科研机构及行业专家展开积极对话，围绕全球半导体产业的演进方向与协作路径凝聚共识。
华海清科展台现场人气高涨，专业观众络绎不绝。多款产品一经亮相即成为焦点，其技术突破与产业化应用前景引发广泛关注。
CMP装备：新型机台技术突破引关注
华海清科的CMP系列装备在国内市场占有率始终位居前列，其新型装备的技术突破成为关注重点。Universal-S300采用创新的叠层布局架构，在空间利用率与产能方面的突出优势，以及对先进制程、先进封装领域的支撑作用，成为讨论的焦点。Universal-300FS在先进制程产线的验证进展，其高效、稳定、高良品率的综合性能引发咨询热潮。新推出的面板化学机械抛光装备Master-P510APEX以其双面抛光配置及性能表现备受期待。此外，边缘抛光机则凭借高精度边缘处理能力，吸引众多专业观众深入了解。
离子注入装备：12英寸大束流机型全覆盖
离子注入装备作为集成电路制造前道工艺中的关键装备，其国产化进程始终是行业关注焦点。华海清科12英寸大束流离子注入系列装备实现了型号全覆盖，最新一代产品在置换率等关键指标上达到国际先进水平。装备的高稳定性、高工艺匹配度及其在先进制程中对均匀性与精准度的支撑能力，获业界高度肯定。华海清科离子注入装备加速规模化应用的进展，也成为现场讨论的热点。
磨划装备：成套方案支撑3D IC与先进封装
面向3D IC与先进封装等领域，华海清科提出了成套解决方案。其减薄装备Versatile-GP300在提升减薄精度与工艺稳定性的同时，解决了复杂翘曲形态晶圆传输、跨洁净等级清洗等行业难题，晶圆整体厚度偏差及极限减薄能力达到国际先进水平。该装备与华海清科CMP系列装备、减薄贴膜一体机、边缘修整机等构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为产业链下游提供了高端装备支撑。
此外，华海清科展出的单片清洗机、化合物刷洗机、刷片机等湿法装备也吸引了众多专业观众的关注。同时，公司晶圆再生业务的产能规划与释放节点亦成为产业链伙伴交流热点。
分享技术思考 引发行业共鸣
3月26日，在IC制造产业链国际论坛上，华海清科副总裁程全森以《迭代突破自我 创新引领未来》为题发表演讲，系统阐述公司在离子注入装备领域的产品布局与应用前景，重点介绍低能大束流、低温大束流、氢大束流等离子注入装备的关键技术创新与性能突破。演讲内容引发与会专家及产业链同仁广泛共鸣，为离子注入装备的技术演进提供了新视角与新思路。
华海清科面向世界前沿，已形成涵盖CMP装备、离子注入装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务布局，持续夯实半导体产业装备基础，致力于为客户提供全方位、整合工艺的成套解决方案。未来，公司将继续坚持“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，深化“装备+服务”平台化发展战略，不断突破关键核心技术，持续加强产业协同，携手全球伙伴共建开放共赢的产业生态，为半导体产业创新发展贡献更多力量。
3月26日-3月27日
精彩继续
华海清科在上海新国际博览中心
N1馆N1531
期待您的莅临
华海清科
股票代码：688120
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