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公司一直提前几年ASiC那6颗芯片，请问最近有ASIC云端推理芯片项目吗？公司在硅光互联封测有哪些技术储备。谢谢董秘
尊敬的投资者，您好！公司为Fabless芯片设计企业，封装测试均通过委外合作完成，未自主开展封测业务。在高速互联与先进集成方向，公司围绕高带宽、低时延通信需求，开展高速接口、Chiplet、2.5D/3D异质集成等前瞻性技术预研，联合产业链伙伴推进方案验证。相关技术布局主要面向5G高速基带、端侧与边缘AI SoC等场景，为后续高集成度产品迭代提供技术支撑。感谢您的关注！
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sh688220
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