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尊敬的管理层: 全球AI算力快速发展,海外大厂在芯片与光互联领域持续领先,光芯片、光通信是我国实现自主可控、弯道超车的关键赛道。贵司作为国企、行业牵头单位及国家创新中心牵头方,当前市场表现、技术展现与市值均不及同业,在此提问: 1. 公司具备哪些引领性、不可替代的核心技术? 2. 在光芯片、CPO、光互联、端侧光学的战略规划与技术路线是什么? 3. 如何带领国内产业链突围、争夺国际话语权?

投资者您好! 1、公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块,已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。 2、公司相关业务技术路线与规划请参考公司届时披露的定期报告,公司会持续关注前沿技术应用并开展相关布局。 感谢您的关注!
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