他想去月球上制造芯片

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小池百合子梦想在月球上制造电脑芯片。但首先，他必须证明自己能在地球上做到这一点。

小池百合子是日本斥资数十亿美元重振其曾经主导的芯片行业的公众代言人。他领导的Rapidus是一家由日本政府支持的公司，目标是在明年开始量产后，跻身全球顶级芯片制造商之列。

这家成立于2022年的公司在7月份取得了里程碑式的成就，当时它利用与IBM共同开发的技术生产出了首款2纳米原型芯片。该公司位于日本北部北海道岛的首个生产设施也即将竣工。

该公司计划今年向更多潜在客户提供他们所需的信息和工具，以便他们开始设计他们希望 Rapidus 有朝一日生产的芯片。

研制出2纳米的原型产品已经足够复杂了。而要大规模生产这种复杂而精密的精密产品，使其达到经济效益，则更加困难。

这类芯片是目前人工智能数据中心、智能手机和自动驾驶汽车处理器领域的黄金标准。只有台积电（TSMC）和韩国三星电子等行业领军企业才能大规模生产这类芯片。业内专家表示，Rapidus 要想向潜在客户证明自己能够与台积电等巨头竞争，还有很长的路要走。

如果这还不够远大的话，小池的长期目标是在月球上建造一座半导体工厂（也称晶圆厂），他认为月球上的低重力和太空真空环境将使芯片制造更容易、更高效。

“我正在非常认真地考虑这个问题，”他说。“当然，我喜欢展现美好的未来和远大的梦想。但我们必须拿出实际的数据和结果。这才是我们公司成功的关键。”

在人工智能时代来临之际，日本并非唯一一个试图将这项战略技术的生产迁回国内的国家。特朗普总统一直在敦促台积电等全球芯片制造商在美国生产半导体，而中国也在大力投资国内生产商。

在首相高市早苗的领导下，东京加大了对半导体技术的政府支持力度。日本曾经是半导体行业的领军者，但后来被台湾和韩国等竞争对手超越。

小池百合子表示，日本芯片制造商过于封闭，应该与美国公司合作以保持竞争力。

“那是个大错误，”他说。Rapidus转而寻求IBM的帮助，IBM为该公司研发2纳米芯片提供了关键技术和专业知识。Rapidus的工程师们在纽约州北部接受IBM同事的培训。

据小池表示，Rapidus 相对于其他芯片制造商尚未得到证实的优势在于速度。传统的晶圆厂通常批量处理硅晶圆，将它们一起经过不同的印刷和蚀刻工序，逐层构建芯片。而 Rapidus 将一次制造一片晶圆，并立即进行加工。

小池希望在 15 天内完成其他制造商需要 50 天才能完成的工作，并对类似日本新干线子弹头列车的特快服务收取额外费用。

“我收到的是新干线车费，”他说。

不过，目前还处于早期阶段。该公司在2022年成立之初进行了一笔规模较小的融资后，于今年2月又筹集了约17亿美元的额外资金，其中包括日本政府超过6亿美元的投资。私营部门的支持者包括索尼、丰田和电信公司NTT。

小池百合子承认，Rapidus要达到其目标规模的芯片生产，还需要数百亿美元的资金。台积电表示，仅今年一年，就将投资高达560亿美元，以满足全球对芯片的巨大需求。

除了北海道的第一家工厂外，小池计划在订单开始涌入后建造更多工厂。他设想在未来十年内，机器人和人类将协同工作，生产下一代半导体。

至于登月计划，小池百合子表示，他认为可能在2040年代的某个时候实现。美国宇航局的阿尔忒弥斯2号任务于周三发射升空，前往月球，该航天机构希望最终能够建造一个永久性的月球基地。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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