CPO共封装光学的技术理念与公司布局＂高度契合＂，CPO本质上是面向高带宽光互联场景，而公司主营传感器面向的是低频、低带宽的传感场景。两者差异在于，Tower半导体CPO技术实现的是＂硅光子 CMOS电路＂的异质集成，而公司的一体化集成更偏向＂敏感材料模拟前端电路光学微结构＂的同质或近质集成。请问公司主要借鉴CPO体系中的哪些工艺或封装方案？未来是否会引入硅光子或其他光学电学异质集成工艺？

2026-04-30 15:02:10

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尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司借鉴 CPO体系中高密度封装、光电共设计、短互连等理念与工艺，聚焦热释电红外传感器、可见光传感器等的深度集成。未来公司会继续保持对高端技术理念借鉴、不断创新完善自身工艺，谢谢！

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