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尊敬的董秘，您好！请问贵公司的切片设备是否已经应用到“磷化铟”材料的切割领域？未来在该领域公司相关设备的市场销售空间如何？谢谢！
尊敬的投资者您好！公司半导体晶圆划片设备可适用于磷化铟以及碳化硅、氮化镓、砷化镓、金刚石等多种半导体材料。感谢您对德龙激光的关注！
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sh688170
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