英特尔获苹果代工大单

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。报道称，促成苹果与英特尔合作的关键在于，台积电的尖端制程和先进封装产能持续供不应求，并价格也在持续上涨，这也迫使苹果不得不考虑引入新的供应商来满足自身的需求。而且，英特尔Intel 18A 晶圆代工价格比台积电的2nm晶圆便宜了超过25%，这也是苹果考虑交部分芯片交由英特尔代工的另一个关键原因。报道指出，美国总统特朗普在推动这项协议中扮演了关键的推手角色。据悉，特朗普在与苹果CEO库克（Tim Cook）的会面中，表达了其对英特尔的支持，并强调美国政府从对该芯片制造商的持股中获取了“数百亿美元” 的收益。在苹果与英特尔的这条潜在的合作链条中，ASML居于无可替代的核心位置。作为全球唯一的EUV光刻机供应商，任何先进制程芯片的制造都绕不开它的设备。英特尔若要承接苹果的尖端芯片订单，扩充EUV产能是唯一选项。尽管资本市场对于英特尔有望拿下苹果芯片代工订单消息反应热烈，推动英特尔股价大涨，但是美国银行对英特尔仍维持“跑输大盘”的评级，理由正是“执行风险与未来开支需求”。相反，美国银行更看好英特尔与苹果合作落地后，对于ASML等设备厂商的利好。

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