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资讯 随着半导体产业迈入以芯粒(Chiplet)、三维堆叠为代表的先进封装时代，系统级性能的提升越来越依赖于?高密度互连技术?、?高性能封装基板?以及?极致的可靠性保障?。
5月16-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”在江南大学霞客湾校区召开。期间，“主题论坛三：先进基板、互联与可靠性”，深度剖析先进封装产业链中最基础、也最具挑战性的环节，为构建高可靠、高性能的异构集成系统提供前沿洞见与解决方案。 来自大连理工、复旦大学、南京邮电、南京理工大学、华中科技大学、安徽大学、东南大学、无锡中微高科、硅芯科技等专家学者、企业领袖将齐聚，围绕互连材料、技术与高密度集成,设计范式创新与可靠性方法论，热管理、基板创新与状态监测等方向，探讨如何通过材料创新、工艺突破、智能设计与高精度仿真，筑牢产业发展的基石。珠海硅芯科技高级产品研发工程师吴明辉，江南大学讲师喻甜，江南大学讲师王淑婷共同主持了该论坛。
郝泰坤
大连理工大学材料科学与工程学院博士
《先进电子封装微互连材料与技术的理论及应用研究》
大连理工大学材料科学与工程学院博士郝泰坤做了《先进电子封装微互连材料与技术的理论及应用研究》的主题报告，分享最新研究成果。其中，针对封装互连技术的难题，其团队开展了系统性技术攻关。面向高密度焊点要求，基于机器学习设计焊料成分以调控界面组织，结合铜核结构设计抑制了IMC生长及接头脆性。针对互连材料性能的多重要求，开发出大晶粒高导电铜电镀技术，调控孪晶结构以实现导电、力学与导热性能的协同优化。面向航空航天环境下的可靠性挑战，开发出银基材料低温固态互连技术，通过调控溶质成分与晶粒尺寸，实现了芯片低温互连并提升其服役可靠性。同时，开发出高效高整平铝线刻蚀技术，借助添加剂调控抑制侧蚀行为，提升了柔性电路板图形化精度及信号完整性。
李杨
无锡中微高科电子有限公司副总经理
《面向超集成的高密度互连技术开发与挑战》
无锡中微高科电子有限公司副总经理李杨做了“面向超集成的高密度互连技术开发与挑战”的主题报告，围绕算力、智驾、超算等应用需求，阐述先进封装中高密度互连技术的核心价值与发展现状，报告结合国际大厂实现高密度互联集成的技术路径以及中微高科的实践经验，分享在高密度互连领域的研究工作及成果。
边乐陶
复旦大学智能机器人与先进制造创新学院
《功率电子封装中烧结互连的结构-力学-可靠性一体化研究》
复旦大学智能机器人与先进制造创新学院边乐陶做了“功率电子封装中烧结互连的结构-力学-可靠性一体化研究”的主题报告，分享围绕“微观结构—力学行为—可靠性”这一核心主线，构建的面向烧结互连材料的多尺度一体化研究框架。研究成果涉及烧结多孔结构的三维重构与统计建模、面向烧结材料的子区力学表征策略等。
吴明辉
珠海硅芯科技高级产品研发工程师
《2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新》
珠海硅芯科技高级产品研发工程师吴明辉做了“2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新”的主题报告，报告紧扣先进半导体封装技术与应用发展趋势，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等先进封装技术的设计痛点与产业机遇，分享硅芯科技以自主构建的STCO系统技术协同优化体系为核心，重构先进封装设计流程并打造了2.5D/3D EDA+新范式。
吴洁
南京邮电大学副教授
《基于数据驱动的芯粒2.5D封装高可靠智能设计与优化研究》
南京邮电大学副教授吴洁做了“基于数据驱动的芯粒2.5D封装高可靠智能设计与优化研究 ”的主题报告，报告指出，考虑制造不确定性的鲁棒性设计，当前模型多为确定性优化。实际制造过程中存在光刻对准误差、凸点尺寸波动、材料属性批次性差异等随机因素，因此需转向概率约束、容差设计和鲁棒可靠性设计。先进封装新结构的适配与算法泛化，随着2.1D(硅桥)、3D堆叠、混合键合等更复杂结构的出现,失效模式将更加复杂(如界面断裂、热窜扰等)。未来的数据驱动模型需要具备更强的泛化能力，减少对海量标注数据的依赖。
李佳琦
南京理工大学教授
《芯片嵌入式近结热管理方法研究》
芯片嵌入式近结热管理是突破高算力芯片散热瓶颈的核心技术?，有助于应对人工智能、高频通信等场景下芯片局部过热的极端挑战，避免因过热导致性能下降、寿命缩短甚至系统失效。目前主流嵌入式近结热管理技术已实现从材料到结构的多维度创新。南京理工大学教授李佳琦做了“芯片嵌入式近结热管理方法研究” 的主题报告， 分享最新研究成果。
王卿
华中科技大学助理研究员
《功率器件封装用嵌入式微流道陶瓷基板技术研发》
华中科技大学助理研究员王卿做了“功率器件封装用嵌入式微流道陶瓷基板技术研发”的主题报告，分享最新研究成果。研究为突破传统被动散热技术的效率瓶颈，系统提升DPC陶瓷基板的热管理性能，基于“嵌入式冷却”理念，提出嵌入式微流道陶瓷基板技术，构建包含金属基微流道、陶瓷基微流道及金刚石基微流道的多层次、多材料流道结构体系。开发微流体散热系统，并成功应用于大功率光电芯片模组等热源散热场景，实现超高功率密度热量的稳定散出，为高功率器件高效热管理提供有效解决方案。
谭琨
安徽大学讲师
《碳化硅功率器件及模块状态监测技术研究》
安徽大学讲师谭琨做了“碳化硅功率器件及模块状态监测技术研究”的主题报告，分享最新研究成果。研究围绕碳化硅器件及模块，系统开展了状态监测关键技术研究。其中建立了基于多温度敏感电参数融合的负载无关估计模型，有效抑制了工况波动对结温测量精度的影响。针对碳化硅器件短路耐受能力薄弱的难题，设计了基于开关瞬态特征的超快速短路保护电路，显著提升了故障响应速度与可靠性。面向多芯片模块的长期可靠性需求，提出了基于寄生电感变化的键合线故障原位诊断方法，并与现有保护电路实现了高度集成。
柳少伟
东南大学
《芯粒集成中PECVD二氧化硅间隙填充及裂纹形成机理研究》
PECVD二氧化硅在芯粒集成中的间隙填充与裂纹控制是保障高密度封装可靠性的关键技术?，其研究进展推动先进封装向更高集成度和更优性能发展，对AI芯片、高性能计算等领域的持续突破具有重要意义。近年来，围绕?高深宽比填充能力?与?应力调控?两大核心挑战，技术持续演进。东南大学柳少伟做了“芯粒集成中PECVD二氧化硅间隙填充及裂纹形成机理研究” 的主题报告， 分享最新研究成果。
论坛技术与产业并举，除了重量级开幕大会，以及“先进封装材料与热管理”、“ 先进封装工艺、产品及应用”、“先进基板、互联与可靠性”、“先进键合工艺与异质异构集成”等四大主题论坛，围绕相关领域的前沿热点、技术进展、应用、产业趋势等，汇聚产业链不同环节的精英嘉宾们，展开深入探讨分享交流，共议发展新态势。
现场展示交流
论坛同期，特别设有先进半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供一个交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。辉龙科技、雷博微电子、通用半导体、昕感科技、珠海硅芯科技、陕西库仑电子等产业链代表性企业亮相，与业界同仁现场互动探讨，共促先进半导体封装技术与应用协同发展。
值得一提的是，江阴半导体产业已构筑起以先进封装为龙头、全产业链协同发展的坚实基础?，构建起覆盖“设计—制造—封测—材料—装备”的完整产业链。近年来，重大项目加速落地，发展动能强劲。论坛期间，组委会将有序组织参会代表实地参观考察长电科技、通用半导体，实地观摩、近距离洞悉封装产业前沿工艺与规模化发展布局，深入发掘合作机会，共赢发展。
参访通用半导体
参访长电科技
?“芯”聚江南，智启未来 | 2026先进半导体封装技术论坛江阴启幕
—— 完 ——
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