路维光电应邀出席光电融合产学研大会，共探先进制程掩膜版技术发展与产业升级

5月16日，以 “光电融合?智造未来” 为主题的第一届光电融合产学研大会在电子科技大学成功举办。本次大会聚焦光刻掩膜、光电芯片、算力协同、先进封装等核心议题，汇聚产学研各界精英共探产业发展新路径。成都路维光电有限公司研发总监郑宇辰先生受邀发表主题演讲，围绕先进制程掩膜版的技术要求、核心挑战与产业趋势展开深度分享，展现国内领先掩膜企业的技术实力与责任担当。

光掩膜版是光电信息产业的 “核心母版”，作为光刻图形转移的基准材料，其精度直接决定芯片、显示面板等关键产品的性能与良品率。郑总在《光电信息产业的关键材料——先进制程掩膜版的技术要求与核心挑战》演讲中指出，随着半导体工艺持续向先进节点演进，掩膜版已从传统二元掩膜，迭代至相位型掩膜（PSM）、EUV 反射式掩膜等高端形态，对图形均匀性、套刻精度、缺陷控制提出近乎极致的要求。他在演讲中深入分析了先进制程掩膜版在产业发展中面临的多重技术挑战与瓶颈；面对行业痛点，路维光电坚持自主研发与技术创新，持续深耕先进制程掩膜版领域，不断突破关键核心技术，稳步提升高端掩膜产品供给能力，全力缩小与国际先进水平的差距。

成都路维研发总监郑宇辰 发表主题演讲

作为国内光掩膜领域的领军企业，路维光电产品覆盖集成电路、先进封装、超高清显示等多元场景。公司先后实现G11高世代掩膜版、TFT 相移掩膜版国产化突破，2025年路维光电总营收达 11.55 亿元，以硬核实力支撑国产掩膜产业高质量发展。

郑总表示，AI 算力爆发与光电融合深度推进，正推动掩膜产业向高精度、智能化、生态协同方向升级。未来，路维光电将持续深耕先进制程掩膜技术攻坚，深化与设备商、EDA 厂商、晶圆厂的生态合作，以数字化、智能化技术全面赋能高端掩膜研发制造，加快突破关键领域技术瓶颈。

本次演讲不仅展现了路维光电在光掩膜领域的深厚技术积累，更为光电融合产业发展提供了务实参考。立足新起点，路维光电将继续以高精度产品与高品质服务，助力我国半导体与光电产业实现自主可控、迈向全球价值链中高端。