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董秘你好,贵司目前在半导体、AI硬件上游多点发力,目前有哪些客户与间接客户呢?

感谢您的关注!公司生产的硅铝合金、铝碳化硅复合材料主要应用于半导体设备,如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造,因商业保密要求,具体客户名称暂不便披露。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响,业务开展存在一定不确定性,请注意投资风险。谢谢!
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