全球能源革命与半导体升级背景下,碳化硅(SiC)正加速向大尺寸升级,8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)抢抓战略发展机遇,全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动建设新一期的基础设施,迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。
■ 浙江晶瑞SuperSiC 8 英寸SiC研发团队
SiC作为第三代半导体核心材料,在新能源汽车、光伏、工业电源、AI数据中心等需求端的增长呈现多点共振的强劲态势,SiC行业正从“规模扩张”向“成本与技术”深度竞争转折。
■ 浙江晶瑞SuperSiC 8 英寸SiC扩产设备入场
浙江晶瑞SuperSiC作为全球知名的化合物半导体材料供应商,始终专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售,具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力,核心设备自主可控。
站在成立二十周年的新起点上,晶盛机电将继续以“装备+材料”双轮驱动为核心引擎,持续深化SiC产业全链条自主可控能力,依托全球化产能布局,为我国半导体材料产业的自主可控与高质量发展贡献更强劲的“晶盛力量”,让中国SiC材料从“并跑”迈向“领跑”!
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