瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（第十七期：RV1106B、RV1106、RK3506B/J、RK3308B/J/K/M）

入门级AIoT市场对成本极度敏感、同时对场景适配的灵活性要求极高。因此弹性的内存配置方案尤为关键。在此背景下，瑞芯微紧扣客户在成本、性能与供应链韧性的差异化诉求，延续“调、混、换”三大核心应对思路，在RV1106B、RV1106等平台中进一步扩展外挂DDR设计方案，以外挂与内置的双轨策略，助力客户于市场波动中稳健推进产品落地。

值得一提的是，依托瑞芯微成熟的DDR适配体系，相关外挂DDR版本芯片已实现量产，能快速匹配主流DDR颗粒，客户项目可直接导入使用：

为满足各类产品的设计需求，本期将开放RV1106B、RV1106、RK3506、RK3308平台的10份差异化设计资料，为项目设计提供更多选择：

为了进一步加快适配的进度，我们持续拓展适配途径、开放差异化异形封装设计、完善相关技术文档与验证工具支持。欢迎广大瑞芯微开发者及合作伙伴关注官方公众号，获取最新动态。

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有关其他芯片平台的适配模板资料可点击下方链接了解详情：

【第一期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3566 LP4/4X 、eMCP）

【第二期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3562 LP4/4X）

【第三期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3588/RK3576 LP5/5X）

【第四期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3566 LP3,验证配套工具集）

【第五期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3588S LP4/4X、LP5/5X）

【第六期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3399 LP3、LP4）

【第七期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3576 LP4/4X、uMCP、eMCP）

【第八期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3566/RK3562 DDR4）

【第九期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3568 DDR3/DDR4）

【第十期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（DDR完整适配流程）

【第十一期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3566/RK3562 DDR3）

【第十二期】瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（RK3568 LPDDR3、LPDDR4/4X 、eMCP）

【第十三期】瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（RK3326：LPDDR2、LPDDR3、eMCP）

【第十四期】瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（华邦篇）

【第十五期】瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（RK3588/RK3588S：LP4/4X、LP5/5X）

【第十六期】瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（RV1126B）

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