英特尔玻璃基板技术公开亮相，有望2029年后实现商用

在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的行业背景下，英特尔新一代玻璃基板技术迎来首度展出。OFC 2026光纤通讯大会上，英特尔展示了搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型，清晰展现出高端AI芯片未来的封装技术演进方向。

此次亮相的原型芯片基于玻璃核心基板打造，采用主动式光学封装（AOP）方案。展会同步展出了陶瓷基板与玻璃基板两款原型产品，材质特征差异明显。玻璃基板呈现透明外观，区别于紫褐色的陶瓷基板与绿色的传统有机基板，辨识度突出。这款玻璃基板原型集成四颗运算芯粒、四颗DRAM芯片及八颗小芯片（Chiplet），基板周边搭载八颗黄色芯片，为核心的共封装光学（CPO）接口组件。

当前玻璃基板技术成为半导体先进封装领域的热门研发方向，相较于传统有机基板具备显著性能优势。与此同时，AI产业爆发带动全球高端封装基板需求激增，行业供需缺口持续扩大，全球主流ABF载板材料供应商味之素（Ajinomoto）已启动涨价，进一步推动行业加速探索玻璃基板替代方案。

业界高度关注玻璃基板的商业化落地节奏，英特尔长期布局该技术，旨在以玻璃基板替代传统有机封装基板。其合作厂商Amkor近期公开表示，相关玻璃基板技术预计三年内可实现商业化就绪，基于双方研发进度，行业普遍预判，搭载玻璃基板的终端产品有望在2029至2030年正式推向市场。

相较于传统封装方案，英特尔玻璃核心基板具备多重核心优势，可实现十倍的互连密度提升，支持更多芯粒集成，适配CPO光学接口融合应用。同时，其矩形基板设计能够大幅提高面积利用率及生产效率，相比传统圆形晶圆工艺具备明显优势，未来有望大幅改善高端AI芯片封装效能，缓解全球高端基板供应紧缺的行业痛点。

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