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贵司的氧化铝、碳化硅等产品理论上可应用于芯片散热结构或封装基板，目前是否有能满足纳米级精度和电磁兼容性要求的产品面世呢？
尊敬的投资者，您好！公司生产的氧化铝、碳化硅产品目前主要用于冶金、有色、环保等生产领域的特种高温热场，未应用于芯片散热结构或封装基板。感谢您的关注！
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sh688119
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