华为发布“韬定律”！

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5月25日，由电气电子工程师学会（IEEE）举办的「国际电路系统研讨会」ISCAS 2026 在上海举行。

在会上，华为半导体业务部总裁何庭波进行了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，提出了一个全新的半导体发展定律：

应当以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

这个足以与年过半百的「摩尔定律」并驾齐驱的新理论，被华为称为「韬定律」（Tau Scaling Law）。

基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

长期以来，全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑：每18-24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能翻倍、成本减半。简单说，就是把晶体管越做越小，靠“缩小尺寸”（几何缩微）堆性能。

近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

一句话总结：韬（τ）定律就是，不再死磕把元件做小，而是全力把信号传得更快。

具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

华为公司表示，在韬(τ)定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。

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