【大佬持仓跟踪】PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案

2026-05-26 12:11:18

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PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案，客户包括生益电子、联茂电子等厂商，这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。

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