A股里有个真相:付出和回报,不一定体现在股票账户上,但一定在知识面上。
几何微缩、时间缩微、韬定律...还在耳畔嗡嗡作响,今天资金又在深挖了,PCB不炒M9,拉M10的PTFE,先进封装则是强化逻辑折叠,不止加速了TSV、还辐射了TGV。
先看今天板块表现。
一开盘,半导体抱团瓦解,板块急挫,盘中一度跌5%,多数趋势股出现筹码兑现,尾盘小范围回流。科技氛围弱了,资金要么深挖细分,要么向外探索。
宇树科技科创板IPO将于6月1日上会,拟募资42.02亿元。宇树科技第一季度扣非净利润同比下降52.55%至4025.36万元,预计上半年扣非净利润2.36亿-2.83亿元。这则消息早上刺激机器人概念短暂反馈,持续性不够强。之后资金倾向防御布局,低迷很久的贵金属走强,全天领涨。
资源走强,还有一则消息催化。
全球最大铝土矿生产国几内亚计划于下月宣布改革措施,对这种矿石实施出口管控,以提振价格。几内亚占全球铝土矿产量逾三分之一。几内亚矿业与地质部长布纳·西拉最新表示,这导致市场供过于求,铝土矿的价格较去年年初高点几乎腰斩。“供应不能超过需求。我们希望调控出口数量,让价格回升至合理水平。”中国铝业高开涨停。
还有一个现象,早上证券半小时涨近2%,之后熄火,和上周四很像,只是冲高幅度小了,难道个股普跌的警报是证券异动?
直到尾盘,指数缓速上浮。创业板、深成指收涨,上证指数微跌0.17%,报收4145.37点。今日成交额3.26万亿,放量374亿。超4000股收跌。
聊个PCB材料细分:PTFE(聚四氟乙烯)(仅复盘)
高速覆铜板(CCL)是PCB上游材料,去年开始,M9材料核心股几乎都是几倍涨幅,M9是2025 年 Q4小批量,2026 年 Q2–Q3放量。而下一代M10材料,是2026 年Q1启动,Q2出初测结果,M10 材料主要面向英伟达Rubin Ultra / Feynman 平台:正交背板(Orthogonal Backplane)+ 交换刀片主板(Switch Blade)。时间线上看,资金选M10的预期布局,也算合理。
PTFE 是 M10 材料体系升级的关键,也是此次迭代的最大增量环节。M9 材料以碳氢树脂为主,而 M10 引入 PTFE 复合体系,直接带动 PTFE 的需求大幅增长,成为产业链中最具弹性的环节之一。还有M10材料要求Df≤0.0005(0.0003~0.0005),必须上 PTFE 复合体系。
初步测算单机柜PTFE 价值量达 1.2–1.6 万美元,较 M9 提升约 3–5 倍。
上游最卡脖子的是高纯PTFE 树脂。昊华科技的子公司中昊晨光,在国内的M10 级高纯 PTFE(Df<0.0005)优势突出,是生益/ 中英主要原料供应商。
中游是PTFE 高频覆铜板厂商。中英科技,纯PTFE-CCL ,Df=0.0005–0.0006,30 万㎡产能,进入 M10 测试。生益科技,同时具备碳氢+ PTFE 双路线,英伟达认证,供货Rubin 背板。沃特股份,PTFE 薄膜 + 改性。产能:3000 吨 / 年 PTFE 薄膜,用于高频CCL / 高速 PCB 绝缘层。肯特股份是PTFE 薄膜细分。
下游走向高端PCB沪电股份,52层M10 PCB 主力,英伟达供应商。
再看下大盘,指数还在点位整固区间,反复几率更大。
自5月12日以来的11个交易日,上涨个股超过3000家的只有3天。这两天创业板连阳,个股越走越弱,即使资金聚集的科技硬件也出现松动抛压,期间证券偶有异动稳定指数重心,但很多方向和个股真的被边缘化了。
这种市场风格可能不在短期,是常态了。主动选择或许优于被动等待。
最后说下科技硬件,当前还是景气主线,不过资金小周期抱团太集中,就容易在指数形态整固区间,出现分歧盘,今天和上周四情况类似。但不同点是,分歧多次后,反扑力度会更弱,甚至会出现叠加分歧。于短线而已,对主线择时并短了结,或许更能适应当前环境。
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投资顾问:黄信东 投顾编号:A1040620110002
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