昆山鸿仕达智能科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、 投资者关系活动类别

□特定对象调研

□业绩说明会

□媒体采访

□现场参观

□新闻发布会

√分析师会议

□路演活动

□其他

二、 投资者关系活动情况

活动时间：2026 年 5 月 26 日

活动地点：苏州园区香格里拉大酒店(东吴证券“苏州智造 2030峰会)

参会单位及人员：国泰海通证券、中邮基金、恒泽投资、东证资管、浦银安盛基金、广发基金、一典资本、兴业基金、健顺投资、国联民生、鸿途私募、贤盛投资、新华基金、开源证券、淳厚基金、财通资产、晁祎咨询、新华资产、平安养老、聚鸣投资、南土资产、歌汝私募。

上市公司接待人员：董事会秘书：单兴洲。

三、 投资者关系活动主要内容

问题 1、公司主营业务下游主要应用行业有哪些？

回答：

公司主营智能设备，包括智能柔性生产线和标准机型的智能制造解决方案，目前下游主要聚焦三大领域：

一是消费电子领域，主要服务智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备等产品，为精密组装、检测制程提供专用自动化装备；二是泛半导体领域，主要服务于大尺寸芯片等高性能部件的散热解决方案、服务器组装的智能设备；三是新能源领域，覆盖新能源汽车、储能等赛道，提供专用智能装配生产线；

问题 2、公司业务发展策略是什么？未来重点拓展重点领域有哪些？

回答：

公司坚持稳定发展思路，在稳固基本业务的同时重点发力新兴高景气赛道。

一是巩固消费电子业务的基本盘，持续深化头部客户合作，升级高端自动化、视觉检测类装备，夯实主业；二是重点布局泛半导体赛道，发力半导体散热设备，服务器智能生产设备，提升半导体业务收入占比；三是优化业务与客户结构，持续拓展智能制造集成业务，降低单一行业依赖，实现多领域均衡稳健发展。

问题 3、公司目前订单及产能利用情况如何？

回答：

目前在手订单充足，产能利用率维持较高水平；公司根据市场需求合理规划产能扩充，同步优化生产排产与供应链管理，保障订单交付稳定性。关于公司在手订单履行情况对经营业绩的影响，请以公司后续披露的定期报告为准。

问题 4、公司所处行业的竞争格局以及公司的竞争优势是什么？

回答：

智能制造自动化装备行业中小厂商众多，低端产品同质化竞争激烈，但是高端及泛半导体赛道客户壁垒较高。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，核心技术积淀深厚，深度绑定消费电子头部产业链，具备定制化整线解决方案能力，正积极拓展泛半导体领域和新能源领域，多赛道成长优势突出。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司

董事会

2026 年 5 月 28 日