你好董秘：公司化法PI产线已投产，高导热PI膜、透明PI膜、低介电PI膜三款秘密研发新品，目前分别处于实验室/中试/送样哪个阶段？核心指标对标国际一流水平的具体差距与突破点？低介电PI是AI服务器/高速PCB刚需，公司该材料是否已获得头部服务器/PCB厂商送样需求？预计2026

你好董秘：公司化法PI产线已投产，高导热PI膜、透明PI膜、低介电PI膜三款秘密研发新品，目前分别处于实验室/中试/送样哪个阶段？核心指标对标国际一流水平的具体差距与突破点？低介电PI是AI服务器/高速PCB刚需，公司该材料是否已获得头部服务器/PCB厂商送样需求？预计2026–2027年订单规模与产值？

2026-06-01 16:19:07

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尊敬的投资者，您好！公司目前在研产品和研发进展情况，已按照相关信息披露要求，在2025年年度报告中详细披露，不存在应披露而未披露事项。公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），请理性投资，注意投资风险。

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