总投资超百亿元！八大半导体项目迎来关键节点

半导体产业网获悉：近日，多个半导体项目密集推进，涉及制造、材料、封测、产业园项目相继迎来招标、开工、封顶、落地等关键节点。其中，九峰山半导体制造基地启动 EPC 招标、惠丰钻石 CVD 金刚石项目开工、创豪半导体高端封装基板项目通线、大彩乐显示基地一期封顶、义乌泛半导体产业园建设提速、日月新高端 IC 封测项目落地昆山、中州金刚石半导体材料项目开工、奔特半导体精加工项目启动，各项目总投资合计超百亿元。

总投资52亿元！九峰山半导体生产制造基地EPC招标启动

近日，九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）正式启动公开招标，标志着该重大产业项目全面进入实质性建设筹备阶段。据悉，该项目坐落于科技一路以南、苏湖路以东核心区位，总投资额约52亿元，计划建设工期730天，将高标准打造现代化、专业化半导体产业智造基地，预计2028年6月全面建成投用。

九峰山科技园效果图

作为九峰山科技园的核心标杆项目，九峰山半导体生产制造基地是区域布局化合物半导体产业、完善产业链条的关键载体。据项目规划显示，九峰山科技园总建筑面积达35.3万平方米，整体规划布局科学完善、功能配套齐全。园区规划建设5栋高标准Fab生产厂房、2栋专业化研发办公楼，同时配套建设动力站、变电站、员工宿舍楼等完善的生产、生活及能源保障设施，全方位满足半导体产业高端生产、技术研发、人才入驻的多元需求。在产业承载能力上，项目可精准适配8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等行业先进半导体产线落地投产，聚焦前沿半导体技术量产应用，助力区域抢占第三代半导体产业发展制高点。

总投资10亿元，惠丰钻石包头CVD金刚石散热项目开工

2026年5月28日，惠丰钻石（920725）CVD 金刚石散热项目在内蒙古包头市昆都仑区正式启动开工。作为公司 “2245 战略” 实施以来投资规模最大的核心生产基地，该项目将聚焦 CVD 金刚石半导体散热材料与培育钻石两大核心领域，依托成熟技术构建全链条产业布局，助力公司抢占高端功能材料市场制高点。

包头 CVD 金刚石项目总投资规模达 10 亿元，计划整体实施周期 3-5 年，分两个阶段稳步推进产能建设与市场拓展。项目将充分依托包头地区电力资源优势与政策红利，聚焦 CVD 金刚石热沉片、半导体功能材料制备及培育钻石生产，全部达产后将形成显着产能规模，有效支撑公司在高导热金刚石材料领域的战略布局。

创豪半导体高端封装基板项目正式通线

近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

目前，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已实现全流程通线，预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。产线核心设备均采用国际顶尖厂商方案，可快速构建行业一流流程能力。创豪半导体总经理陈晓华表示，历经数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体高端封装基板项目成功实现全流程通线，正式打通了高端封装基板从设计到制造的闭环，为长期被外资垄断的高端市场注入了本土变量。

总投资18亿元！大彩乐山西南半导体显示基地一期封顶

近日，据 “乐山发布” 权威消息，大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目建设取得关键进展，一期厂房已全面完工，预计 2026 年 8 月正式竣工投产，达产后年产值将达 10 亿元，为乐山新型显示产业集群发展注入强劲动能。

该项目由乐山市市中区与浙江大彩光电技术有限公司携手打造，双方于 2026 年 2 月正式签约落地，总投资 18 亿元，规划建设集研发、高端制造于一体的全球先进半导体显示科技园，重点布局 LED 显示模组及配套产业，助力乐山构建西部重要的光电显示产业高地。项目分两期稳步推进，一期投资约 8 亿元，租赁标准厂房 3 万平方米，主要建设 SMD 封装技术 LED 显示模组生产线及配套设施；二期将重点布局 COB 封装技术超高清显示模组产线，逐步实现高端产能扩容与技术升级。随着基地竣工投产，大彩光电西部产能布局将进一步完善，与东部、南部基地形成协同效应，大幅提升西南区域市场供给能力与产业辐射力。

结顶提速！义乌泛半导体产业园项目建设取得阶段性突破

5月31日，由义乌产投集团下属工投公司开发建设的浙江省“千项万亿”工程重大项目——义乌泛半导体产业园首栋建筑顺利结顶，标志着项目主体建设取得关键性阶段性成果，正式迈入建设攻坚新阶段，为后续施工、设备进场、配套完善等各项工作高效推进筑牢坚实根基。

效果图

泛半导体产业园为浙江省“千项万亿”工程重大项目，位于福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，总用地面积230.68亩，总投资21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，规划建设标准化智能厂房、综合办公楼及配套服务设施。园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群，为义乌加快构建现代化产业体系、推动制造业高质量发展提供强劲动能。据介绍，目前项目办公综合楼已全面结顶，一标段整体预计于2027年6月底前完成竣工验收。

总投资8亿元！日月新半导体高端IC封测项目签约落户昆山千灯

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约落户江苏省昆山市千灯镇。该项目落地将进一步补齐、补强区域集成电路产业链短板，助力千灯镇高端电子信息产业集群提质扩容，为地方产业高质量发展注入强劲新动能。

据了解，本次签约项目由日月新半导体（苏州）有限公司全资投资建设，总投资8亿元，其中固定资产投资约6亿元。项目将采用租赁厂房的模式规划建设先进集成电路封测生产线，主要开展集成电路高端封装、测试及SMT半成品加工业务，全面达产后，预计可实现年产IC产品75亿颗的产能规模。

总投资17亿元，中州金刚石第四代半导体材料项目开工

据中州丝路能源官微消息，5月27日，中州丝路·阿拉善金刚石厂（金刚石第四代半导体材料项目）在内蒙古阿拉善高新区零碳园区顺利开工。

据悉，作为阿拉善盟战略性新兴产业标杆项目，本次开工的中州半导体金刚石项目总投资17亿元，其中一期投资7亿元，二期投资10亿元。计划2027年底完成主体建设并实现初期投产，2028年底全面达产。该项目专攻芯片级半导体金刚石核心基材，全面达产后将构建起集研发、生产、销售于一体的完整金刚石半导体材料产业链，为国内半导体、新能源、高端装备、通信电子等产业提供高性价比、高品质核心原材料，有效降低行业生产成本。

奔特半导体龙华后端精加工项目正式启动

5 月 29 日，奔特半导体精密（深圳）有限公司龙华芯片后端精加工项目正式启动全面投产。该项目聚焦 BGA 植球、IC 测试、芯片烧录、成品检测、芯片配单及封装后段加工等核心业务，致力于打造全流程一体化芯片后道服务方案，有效填补当地半导体精密加工产能短板。

项目搭载高精度生产设备，搭配成熟制造工艺，已实现0.25mm 微间距 BGA 芯片规模化量产，成功突破超细间距植球关键技术壁垒。产品及加工服务可适配消费电子、汽车半导体、存储、工控芯片等多个主流领域，精准匹配中高端芯片精密制造的市场需求。目前项目车间日产能稳定达到 5 万片，生产流程贯通植球加工、电性测试、功能烧录、全检分拣至成品出货全环节。厂区实行标准化质量管控与全流程溯源管理，在保障量产效率的同时，稳步提升产品良率。依托专业技术团队、高标准洁净生产环境与成熟交付体系，项目将为芯片设计企业、电子制造厂商及供应链服务商，提供稳定高效、高性价比的一站式代工服务。

芯聚上海·共筑芯途：CSPSD2026滴水湖益企跑活动启动报名

【赞助、展示及商务合作】

张女士：13681329411  贾先生：18310277858