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先进制程提升SoC算力已成为高性能SoC的选择，3D堆叠 Chip to Chip , Die to Die 的芯片互联方式也成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。公司在此基础上成果怎么样？
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注相关技术的发展。
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